2月22日，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所（簡(jiǎn)稱武創(chuàng)院芯研所）通過(guò)專家咨詢論證，正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這是湖北省首個(gè)芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)。

一顆芯片從無(wú)到有，要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝等多個(gè)流程。設(shè)計(jì)是否合理、工藝是否過(guò)關(guān)、性能是否可靠，直接關(guān)系到芯片能否順利實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。在我國(guó)加速推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的大背景下，利用軟件、儀器對(duì)芯片設(shè)計(jì)制造全流程進(jìn)行仿真計(jì)算和測(cè)試，是提高芯片設(shè)計(jì)制造水平的必由之路。

武創(chuàng)院芯研所由武創(chuàng)院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體、智能汽車安全技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等國(guó)內(nèi)一流芯片制造和測(cè)試儀器平臺(tái)資源。

據(jù)介紹，武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造—封裝工業(yè)軟件面臨的“卡脖子”問(wèn)題，針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、小試中試服務(wù)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問(wèn)題，將建設(shè)先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造—封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái)。

“武創(chuàng)院作為高能級(jí)綜合性新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，將為芯研所在芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好多物理場(chǎng)多尺度協(xié)同、材料—結(jié)構(gòu)—制程—可靠性一體化協(xié)同、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同保駕護(hù)航?！眲僬f(shuō)，武創(chuàng)院芯研所有望助力武漢打造先進(jìn)芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高地。

按照規(guī)劃，未來(lái)3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達(dá)到100人，每年培養(yǎng)數(shù)十名高端人才，打造和孵化數(shù)家技術(shù)中心和高科技企業(yè)，力爭(zhēng)經(jīng)過(guò)10年建設(shè)，獲批芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)國(guó)家工程研究中心。（湖北日?qǐng)?bào)記者李源、通訊員楊威、耿尕卓瑪）